深紫外LED燈珠原理與特性

　　1、深紫外LED燈珠發(fā)光機(jī)理：PN結(jié)的端電壓構(gòu)成一定勢(shì)壘，當(dāng)加正向偏置電壓時(shí)勢(shì)壘下降，P區(qū)和N區(qū)的大都載流子向?qū)Ψ椒稚?。由于電子遷移率比空穴遷移率大得多，所以會(huì)出現(xiàn)大量電子向P區(qū)分散，構(gòu)成對(duì)P區(qū)少數(shù)載流子的注入。這些電子與價(jià)帶上的空穴復(fù)合，復(fù)合時(shí)得到的能量以光能的形式開釋出去。這便是PN結(jié)發(fā)光的原理。

　　深紫外LED燈珠線光源固化設(shè)備

　　深紫外LED燈珠線光源固化設(shè)備

　　2、深紫外LED燈珠發(fā)光功率：一般稱為組件的外部量子功率，其為組件的內(nèi)部量子功率與組件的取出功率的乘積。所謂組件的內(nèi)部量子功率，其實(shí)便是組件自身的電光轉(zhuǎn)換功率，主要與組件自身的特性（如組件資料的能帶、缺點(diǎn)、雜質(zhì)）、組件的壘晶組成及結(jié)構(gòu)等相關(guān)。而組件的取出功率則指的是組件內(nèi)部產(chǎn)生的光子，在通過(guò)組件自身的吸收、折射、反射后，實(shí)際在組件外部可測(cè)量到的光子數(shù)目。因而，關(guān)于取出功率的要素包括了組件資料自身的吸收、組件的幾何結(jié)構(gòu)、組件及封裝資料的折射率差及組件結(jié)構(gòu)的散射特性等。而組件的內(nèi)部量子功率與組件的取出功率的乘積，便是整個(gè)組件的發(fā)光效果，也便是組件的外部量子功率。早期組件發(fā)展會(huì)集在進(jìn)步其內(nèi)部量子功率，主要辦法是通過(guò)進(jìn)步壘晶的質(zhì)量及改動(dòng)壘晶的結(jié)構(gòu)，使電能不易轉(zhuǎn)換成熱能，進(jìn)而間接進(jìn)步深紫外LED燈珠的發(fā)光功率，從而可獲得70%左右的理論內(nèi)部量子功率，但是這樣的內(nèi)部量子功率幾乎現(xiàn)已挨近理論上的極限。在這樣的情況下，光靠進(jìn)步組件的內(nèi)部量子功率是不可能進(jìn)步組件的總光量的，因而進(jìn)步組件的取出功率便成為重要的研究課題?，F(xiàn)在的辦法主要是：晶粒外型的改動(dòng)——TIP結(jié)構(gòu)，表面粗化技能。

　　3、深紫外LED燈珠電氣特性：電流控制型器材，負(fù)載特性相似PN結(jié)的UI曲線，正向?qū)妷旱臉O小改變會(huì)引起正向電流的很大改變（指數(shù)級(jí)別），反向漏電流很小，有反向擊穿電壓。在實(shí)際使用中，應(yīng)挑選 。深紫外LED燈珠正向電壓隨溫度升高而變小，具有負(fù)溫度系數(shù)。深紫外LED燈珠耗費(fèi)功率 ，一部分轉(zhuǎn)化為光能，這是我們需求的。剩下的就轉(zhuǎn)化為熱能，使結(jié)溫升高。散發(fā)的熱量（功率）可表示為 。

　　4、深紫外LED燈珠光學(xué)特性：深紫外LED燈珠提供的是半寬度很大的單色光，由于半導(dǎo)體的能隙隨溫度的上升而減小，因而它所發(fā)射的峰值波長(zhǎng)隨溫度的上升而增長(zhǎng)，即光譜紅移，溫度系數(shù)為+2~3A/ 。深紫外LED燈珠發(fā)光亮度L與正向電流。電流增大，發(fā)光亮度也近似增大。別的發(fā)光亮度也與環(huán)境溫度有關(guān)，環(huán)境溫度高時(shí)，復(fù)合功率下降，發(fā)光強(qiáng)度減小。

　　5、深紫外LED燈珠熱學(xué)特性：小電流下，LED溫升不明顯。若環(huán)境溫度較高，深紫外LED燈珠的主波長(zhǎng)就會(huì)紅移，亮度會(huì)下降，發(fā)光均勻性、一致性變差。特別點(diǎn)陣、大顯示屏的溫升對(duì)LED的可靠性、穩(wěn)定性影響更為顯著。所以散熱規(guī)劃很要害。

　　6、深紫外LED燈珠壽數(shù)：深紫外LED燈珠的長(zhǎng)時(shí)間工作會(huì)光衰引起老化，特別對(duì)大功率深紫外LED燈珠來(lái)說(shuō)，光衰問(wèn)題愈加嚴(yán)重。在衡量深紫外LED燈珠的壽數(shù)時(shí)，僅僅以燈的損壞來(lái)作為深紫外LED燈珠壽數(shù)的結(jié)尾是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的，應(yīng)該以深紫外LED燈珠的光衰減百分比來(lái)規(guī)則LED的壽數(shù)，比如35%，這樣更有意義。

　　7、大功率深紫外LED燈珠封裝：主要考慮散熱和出光。散熱方面，用銅基熱襯，再連接到鋁基散熱器上，晶粒與熱襯之間以錫片焊作為連接，這種散熱方式效果較好，性價(jià)比較高。出光方面，采用芯片倒裝技能，并在底面和側(cè)面添加反射面反射出糟蹋的光能，這樣可以獲得更多的有消出光。