深紫外LED燈珠的發(fā)展趨勢一

　　一般LED按其封裝類型可分為插件式LED(又名LAMP系列)和貼片式LED(又名SMD系列)，近年跟著半導(dǎo)體行業(yè)高速開展和封裝技能不斷提升，SMD系列產(chǎn)品得到廣泛使用尤其是在照明范疇。據(jù)調(diào)查發(fā)現(xiàn)，目前室內(nèi)照明和野外照明已基本完成SMD系列光源對(duì)LAMP系列光源的全面替代。

　　目前LED封裝形式技能升級(jí)快速，從SMD到COB，從倒裝再到無極封裝，給行業(yè)的開展注入新的動(dòng)力。現(xiàn)在LED燈珠行業(yè)寵兒2835燈珠，功率從0.1W至2W可廣泛用于燈管、燈泡、PAR燈、筒燈、面板燈和工礦燈等產(chǎn)品。跟著商場的開展和客戶要求不斷提高，LED產(chǎn)品也將不斷進(jìn)行優(yōu)化創(chuàng)新。

　　在現(xiàn)在的照明商場，大多LED燈珠廠家以犧牲價(jià)格來換取商場，不斷降價(jià)促銷，以便占據(jù)LED商場的份額。而CSP封裝的產(chǎn)生，極大的處理了客戶關(guān)于產(chǎn)品成本的要求。CSP封裝具有無基板、免焊線、體積小和光密度高等優(yōu)點(diǎn)。使用在PCB板上，有效地縮短了熱源到基板的熱流途徑從而下降光源的熱阻。同時(shí)也處理了因鍵合線不可靠而造成產(chǎn)品失效的隱患，進(jìn)一步提升了產(chǎn)品的可靠度。光源尺寸變小，光密度變高也簡化了二次光學(xué)規(guī)劃的難度。由于CSP封裝去除了基板/支架和金線，使得其成本得到大幅下降。

　　但是CSP封裝也存在必定技能難題，如：CSP產(chǎn)品尺寸小，機(jī)械強(qiáng)度先天不足，材料分選測試過程難度大，SMT貼裝技能要求較高等等。CSP免封，裝關(guān)于燈具廠家的使用歸于全新的課題，仍有許多問題尚待處理。

　　東莞市鑫優(yōu)威光電科技有限公司成立于2012年，是一家專注LED光源在電子電器醫(yī)療健康領(lǐng)域中應(yīng)用。公司產(chǎn)品線廣闊豐富，擁有UVCLED深紫外燈珠（265nm，280nm，310nm，365nm，380nm），紅外IRLED燈珠（780nm，808nm，850nm，940nm）LD激光二極管（405nm，635nm，650nm，780nm，808nm，850nm，980nm）。